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アトック独自の先進技術が、他に例をみない０．００８ｍｍという超薄膜研磨加工を可能にいたしました。また、多層膜蒸着後、蒸着裏面の材料を研磨し、全体厚を０．０１〜０．０２ｍｍとする加工も可能です。
バンドパスフィルター、スペーサー、ホール素子、レーザー用カバーガラス、水晶振動子、人口衛星用太陽電池カバーガラス、センサー用基盤、撮影管カバーガラス(ＶＨＳ、ベータ)等
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厚み精度±１μｍ、平面度λ〜λ/２０という厳しい規格のもとで、ガラスを種々の厚さに平行平面研磨加工いたします。また、同種・異種材料接着品の片側を研磨し、研磨側材料厚を１０〜２０μｍ上がりとする加工が可能です。
ＬＳＩ基盤ガラス、ハーフミラー、光学用カバーガラス、貼り合わせガラス、パターンガラス、光学測定用ミラー、各種基盤ガラス、半導体ウエハー、フェライト、真空装置用石英Ｘ−Ｙテーブル等
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最大加工寸法は、実にΦ３０００（２１４２□）。アトックだけの大口径研磨加工技術を、どうぞご利用ください。
ＳｉＯ2ターゲット、大型基盤ガラス、特殊窓等 |
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